再结晶:动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些？

1.动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些？

冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复，反应这种变化的反应称之为静态回复。金属在变形的同时发生回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态再结晶(dynamic recrystallization)。是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象，相对于不连续再结晶提出的连续再结晶（跟原位再结晶是同一种）：主要在原始晶粒内部优先产生，组织转变相对均匀，逐渐转换为高角晶界的过程，动态再结晶的特点是。动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生：与静态再结晶相似；动态再结晶易在晶界及亚晶界形核，动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短；连续动态再结晶是热变形过程中亚晶界持续吸收位错：最终亚晶由小角度晶界转为大角度晶界，首先要区分什么是回复什么是再结晶，回复只是内应力的变化及位错组态的变化，而再结晶是存在的内应力引起的晶粒细化。

2.结晶与再结晶的异同点

再结晶当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒——再结晶核心。金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。过程的驱动力也是来自残存的形变贮能。再结晶也有转变孕育期，再结晶核心一般通过两种形式产生。在推进的这部分中形变贮能完全消失，生成一无应变的小区——再结晶核心。四周则由大角度边界将它与形变且已回复了的基体分开。核心朝取向差大的形变晶粒长大，故再结晶过程具有方向性特征。再结晶后的显微组织呈等轴状晶粒，开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度，显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。再结晶过程所占温度范围受合金成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的影响。

3.钢铁再结晶温度一般是多少，谢谢！！!

在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结晶核心。金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。过程的驱动力也是来自残存的形变贮能。与金属中的固态相变类似，再结晶也有转变孕育期，但再结晶前后，再结晶完成后，正常的晶粒应是均匀的、连续的。晶粒的长大只是少数晶粒突发性地、迅速地粗化，这种不正常的晶粒长大称为晶粒的反常长大。这种晶粒的不均匀长大就好像在再结晶后均匀细小的等轴晶粒中又重新发生了再结晶，所以称为二次再结晶。其发生的基本条件是正常晶粒长大过程被分散相粒子、织构或表面热蚀等所强烈阻碍，当一次再结晶组织被继续加热时，少数特殊晶界将迅速迁移。

4.重结晶再结晶与二次再结晶三者的区别

再结晶：当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形组织完全消失,金属或合金的性能也发生显著变化,这一过程称为再结晶。过程的驱动力也是来自残存的形变贮能。与金属中的固态相变类似，再结晶也有转变孕育期，但再结晶前后，金属的点阵类型无变化。再结晶完成后，正常的晶粒应是均匀的、连续的。但在某些情况下，晶粒的长大只是少数晶粒突发性地、迅速地粗化，使晶粒之间的尺寸差别越来越大。这种不正常的晶粒长大称为晶粒的反常长大。这种晶粒的不均匀长大就好像在再结晶后均匀细小的等轴晶粒中又重新发生了再结晶，所以称为二次再结晶。其发生的基本条件是正常晶粒长大过程被分散相粒子、织构或表面热蚀等所强烈阻碍，当一次再结晶组织被继续加热时，上述阻碍因素一旦被消除，少数特殊晶界将迅速迁移，导致少数晶粒变大，而大晶粒界面通常是凹向外侧的，因此在晶界能的驱动下，大晶粒将继续长大，直至相互接触形成二次再结晶组织。二次再结晶为非形核过程，不产生新晶核，而是以一次再结晶后的某些特殊晶粒作为基础而长大的。

5.什么是金属的回复和再结晶过程

经过回复的冷塑性变形材料，但是还保持加工硬化状态，材料的性能影响是保持高的强度、硬度，经过再结晶的冷塑性变形材料，加工硬化现象消除，材料的性能完全恢复到冷塑性变形前的状态。回复和再结晶还能在一定程度上弥合材料内部的缺陷。

6.发生再结晶和晶粒长大驱动力区别

①回复和再结晶的驱动力均为：储存能的降低；②再结晶过程中晶界迁移的驱动力是无畸变的新晶粒与周围畸变母体之间的应变能差；

7.再结晶是相变过程吗，再结晶与相变的区别

再结晶不是相变过程。再结晶与相变的区别：金属的点阵类型变化。在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒──再结晶核心。再结晶的过程中，金属或合金的性能也发生显著变化。再结晶过程的驱动力也是来自残存的形变贮能。与金属中的固态相变类似，再结晶也有转变孕育期，但再结晶前后，金属的点阵类型无变化。再结晶核心一般通过两种形式产生。在推进的这部分中形变贮能完全消失，四周则由大角度边界将它与形变且已回复了的基体分开。核心朝取向差大的形变晶粒长大，故再结晶过程具有方向性特征。再结晶后的显微组织呈等轴状晶粒，开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度，显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。再结晶过程所占温度范围受合金成分、形变程度、原始晶粒度、退火温度等因素的影响。