焊锡膏和松香的区别:松香与焊锡膏的区别，谢谢！

1.松香与焊锡膏的区别，谢谢！

助焊剂是统称,焊锡膏都属于助焊剂,最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。二是有机助焊剂，无机助焊剂一般是某些酸或者盐，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。

2.松香与焊锡膏有什么区别？

一、形成方法不同1、松香：使高黏度的分泌物被蒸馏提取。这种易挥发的液体就是松香水；剩下的硬实树脂叫做松香。由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。二、作用不同1、松香：松香在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，松香与纯碱或烧碱一起蒸煮，形成松香皂；松香在造纸工业上用作抄纸胶料；松香易溶于各种有机溶剂，而且易成膜。

3.电烙铁焊接时 用的 焊锡膏和松香有什么区别？？？？？

制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。助焊剂是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，焊锡膏膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，焊接精度高。这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，还原纯净的金属表面。1、去除表面氧化物大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

4.松香 助焊剂 焊锡膏的区别是什么？

区别:1、原料不同:松香固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。助焊剂是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用。焊锡膏膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。2、腐蚀性不同:清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。3、熔点不同:助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。扩展资料:助焊膏作用：1、去除表面氧化物大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。2、降低材质表面张力物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。参考资料:百度百科 松香百度百科 助焊剂

5.焊锡膏和松香有什么区别

区别一种是原料一种是配制好的焊接产品。

6.电烙铁焊接时用的焊锡膏和松香有什么区别

是二种产品一种是焊接材料。

7.焊锡膏 锡丝 松香的区别： 是不是这样的？：焊锡膏 和松香是助焊剂，

焊锡膏、锡丝、 松香 都是用来焊接或者辅助焊接线路板、线材等等。回流焊 刷在钢网上，元器件的焊盘就上锡了，然后过回流焊 高温熔化锡膏就把元器件焊接上了，多是贴片集成电路、贴片元件，不合适插件的元件，而且锡膏确实是需要3-10度冷藏，虽然有市场上有可以常温保存的了，焊锡丝，就是比较多的贴片元件和插件的元件都能焊接，空芯焊锡丝和实芯焊锡丝，也就是焊锡丝里面 本身含松香和不含松香的。有松香的更容易焊接，就是助焊，帮助焊接的作用，本身是没有焊接作用的。